2009-09-16 08:00 來(lái)源：美國(guó)商業(yè)資訊 我要評(píng)論(0)

2009年9月15日 美國(guó)俄勒岡州與臺(tái)灣臺(tái)北訊?？偣疚挥诿绹?guó)俄勒岡州，專(zhuān)精于開(kāi)發(fā)超高速傳輸應(yīng)用IC的美商睿思科技股份有限公司 (Fresco Logic Inc)，宣布開(kāi)始提供USB3.0 主端控制IC - FL100。FL1000是一顆PCI Express to USB 3.0的橋接芯片，通過(guò) PCI Express 接口與計(jì)算機(jī)主板上的南橋或北橋芯片相連, 實(shí)現(xiàn)了USB3.0的周邊設(shè)備可以 5Gbps的超高傳輸速度與計(jì)算機(jī)主機(jī)溝通。目前FL1000已經(jīng)開(kāi)始送樣給主要客戶。同時(shí)睿思科技也供FL1000 的 PCI Express add-in card或 Express card 給客戶進(jìn)行系統(tǒng)兼容測(cè)試。FL1000 PCI Express add-in card也獲得 USB-IF官方指定為USB3.0 平臺(tái)整合實(shí)驗(yàn)室PIL (Platform Integration Lab) 主端規(guī)格 xHCI (Extensible Host Controller Interface) 的參考標(biāo)準(zhǔn)，更進(jìn)一步采用它為USB3.0 外圍產(chǎn)品開(kāi)發(fā)套件PDK (USB 3.0 xHCI-based Peripheral Development Kit )的主端標(biāo)準(zhǔn)之一。FL1000擁有獨(dú)特的設(shè)計(jì)架構(gòu)與高度整合性，能為客戶縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間，同時(shí)以最經(jīng)濟(jì)成本效應(yīng)，呈現(xiàn)最高效能。

In-Stat首席分析師布萊恩歐瑞奇(Brian O’Rourke)表示：“全球超高速USB (USB3.0)市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2013年將高達(dá)10億個(gè)裝置量。美商睿思科技 （Fresco Logic）對(duì)促成此行業(yè)貢獻(xiàn)良多，尤其是提供符合USB3.0 xHCI標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)組件，滿足市場(chǎng)發(fā)展需求，奠定了睿思科技在此行業(yè)的穩(wěn)固地位?！?/p>

FL1000橋接芯片支持USB 3.0 Rev 1.0規(guī)格并向下兼容USB 2.0及USB 1.1標(biāo)準(zhǔn)，其PCI Express界面兼容于 PCI Express Gen I and Gen II 的標(biāo)準(zhǔn)，可與目前市面上主流的芯片組匹配。FL1000整合了一個(gè)5 Gbps USB3.0 實(shí)體層傳收器，一個(gè)符合x(chóng)HCI最新版本標(biāo)準(zhǔn)的主端控制器，及PCI Express控制器與實(shí)體層傳收器。

FL1000不僅展現(xiàn)了USB3.0在處理大量數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的效能優(yōu)勢(shì)， 同時(shí)也延續(xù)了過(guò)去USB2.0 的使用模式。這樣的特性使得對(duì)帶寬需求敏感的應(yīng)用，例如下一代外接硬盤(pán)、固態(tài)硬盤(pán)，或高清影像傳輸?shù)葢?yīng)用可以擺脫過(guò)去 USB2.0 的速度瓶頸 。很容易而且立即就可以利用FL1000升級(jí)到USB3.0 的高速效能 。通過(guò)FL1000，實(shí)際在計(jì)算機(jī)與USB3.0外接裝置之間移動(dòng)一個(gè)高清影片或是數(shù)個(gè)Gigabyte 大的文件，所使用的時(shí)間僅僅是過(guò)去使用USB2.0 的十分之一。除了速度的提升，F(xiàn)L1000的硬件架構(gòu)免除了系統(tǒng)導(dǎo)入時(shí)的固件調(diào)適問(wèn)題，F(xiàn)L1000也不需要外掛 Flash 。這兩者不只是減低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本，更加速產(chǎn)品上市的時(shí)間。

FL1000規(guī)格

FL1000封裝規(guī)格為L(zhǎng)QFP 100-pin 與 TFBGA 84 pin，封裝尺寸分別為12mm x 12mm與 8mm x 8mm。LQFP封裝樣片現(xiàn)在開(kāi)始供貨，TFBGA封裝樣片十月供貨。 產(chǎn)品將在2009年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。